纸张技术的进步使升级版低成本和邻近地区柔性电子商品成为可能。然而，在所需人组纸张接口的应用中都，多个仿造生产工艺和随后的集成可能既复杂又为时。此外，这些应用所需设备封装在一起，从而降低了整体机壳