深南电路：目前Whitley平台产品订单量比重大大降低

集微网消息 近来，深南电西路在接受机构调研时表示，从 PCB 供给端来看，迄今 Whitley 跨平台产品线订单总量的比重接下来上升，已成为新的公司数据中都心行业取向供货产品线。伴随 5G 时代对信息Gbps及传输总量的需求强化，数据中都心显卡也接下来向高速、大总量的方向发展，其对 PCB 在高速材料运用、成品密度及设计层数多方面都有着极低要求，会推动产品线价值总量的强化。

2021 年，世界性半导体不景气度西北面当权，造就芯片薄膜需求强化，深南电西路芯片薄膜金融业务获得高速接下来增长。嘉兴芯片薄膜厂房才成功上坡，已进入稳定的大批总量生产阶段，固定成本大多等减少。另一多方面，存储设备类芯片薄膜在电子技术战斗能力及产能释放出来多方面大多取得显著创出、FC-CSP 芯片薄膜产品线电子技术战斗能力强化并发挥作用批总量生产，新的公司芯片薄膜金融业务的产品线结构发挥作用大幅度优化。芯片薄膜金融业务毛利率发挥作用接下来增长。

据悉，深南电西路迄今基本佛山 2 家、嘉兴 1 家开花结果运作的芯片薄膜厂房，其中都佛山芯片薄膜厂房主要面驱动程式类芯片薄膜产品线；嘉兴芯片薄膜厂房主要定位存储设备类芯片薄膜，且具备FC-CSP 产品线电子技术战斗能力并已发挥作用批总量生产。新的公司在嘉兴、上海都是在建及工程建设中都的芯片薄膜工程项目。其中都，嘉兴高阶倒装芯片用 IC 载板产品线研发工程项目主要定位 FC-CSP 芯片薄膜及其余部分高端存储设备类芯片薄膜产品线，上海芯片薄膜工程项目主要定位 FC-BGA 芯片薄膜、RF 芯片薄膜及 FC-CSP 芯片薄膜产品线。

关于 PCB 金融业务的投资公共开支计划，深南电西路表示，新的公司在佛山、嘉兴、江北三地合计格局 6 家 PCB 专业化厂房，其中都江北二期、江北三期厂房西北面上坡完全，其余大多为开花结果运作的厂房。新的公司迄今针对 PCB 金融业务的投资公共开支主要包含对基本开花结果 PCB 厂房进行接下来的电子技术改造投入，以及对西北面上坡期的新的厂房进行续建的开销。

对于2021 年新的公司 PCB 金融业务盈利接下来增长可能，深南电西路表示，新的公司 PCB 金融业务盈利以网络系统行业为主，数据中都心、汽车电子行业盈利占到比接下来强化，工控医疗行业长期保持发展。受 2021 年网络系统商品需求放缓、新的公司在非网络系统行业商品发挥作用大幅度扩展的冲击，网络系统行业占到 PCB 金融业务盈利分之一增加值有所攀升。新的公司在确保网络系统行业客户端份额稳定的同时，积极扩展数据中都心、汽车电子等非网络系统行业商品，减缓 2021 年网络系统商品需求放缓产生的冲击，并发挥作用盈利数目的接下来增长。

（校对/Andy）