最新！泽丰半导体先进元件测试材料临港研发基地启动

近日，泽丰积体电路先进制程测试物料及高效率装备产业化研制项目通产仪式在前镇经济开发区出席。

据了解，此项目一期规划设计注资2亿元，从月内5年初跳槽合上到年末通产，仅历时8个年初。迄今为止首期多层共烧超大体积陶瓷封装仪器、薄膜瓷仪器及剪切的卡高效率生产仪器已安装调试完毕，当前研制人员全部到位，同月开始各产品线的中试通产，对大体积共烧瓷、高精密银浆线路印刷瓷、高精密多层对角瓷、生瓷片超微孔激光钻孔瓷、陶瓷平整掩膜瓷等当前瓷顺利进行大规模的受压测试。

通产后，泽丰MEMS剪切微加工瓷、生瓷放研制瓷、陶瓷封装制造瓷以及成套剪切的卡高效率生产应用将迅速拉升，MEMS剪切的卡全链当前部件将全新品种的铺开产能。

责任编辑 杨林雨

来源不明 浦东新区发布